電子零件用鈦銅專利登記公告

專利名稱：電子零件用鈦銅

摘要：本發(fā)明提供雖然積極析出作為穩(wěn)定相的TiCu3，但強(qiáng)度和彎曲加工性優(yōu)異的鈦銅。電子零件用銅合金，其為含有2.0～4.0％質(zhì)量的Ti，殘余部分由銅和不可避免的雜質(zhì)組成的電子零件用銅合金，在通過電子顯微鏡對(duì)平行于輥軋方向的截面進(jìn)行的組織觀察中，存在含有沿結(jié)晶晶界析出的Ti-Cu系粒子的晶界反應(yīng)相，對(duì)于各個(gè)晶界反應(yīng)相而言，包圍晶界反應(yīng)相的最小圓直徑D2相對(duì)于晶界反應(yīng)相所包圍的最大圓直徑D1之比(D2/D1)的平均值A(chǔ)vg(D2/D1)為1.0～6.0，D1的平均值A(chǔ)vgD1為0.4～2.0μm，此外晶界反應(yīng)相在每

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201080053888.5

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：JX日礦日石金屬株式會(huì)社

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：江良尚彥;堀江弘泰

主權(quán)項(xiàng)：電子零件用銅合金，其為含有2.0～4.0％質(zhì)量的Ti、殘余部分由銅和不可避免的雜質(zhì)組成的電子零件用銅合金，在通過電子顯微鏡對(duì)平行于輥軋方向的截面進(jìn)行的組織觀察中，存在含有沿結(jié)晶晶界析出的Ti?Cu系粒子的晶界反應(yīng)相，對(duì)于各個(gè)晶界反應(yīng)相而言，包圍晶界反應(yīng)相的最小圓直徑D2相對(duì)于晶界反應(yīng)相所包圍的最大圓直徑D1之比(D2/D1)的平均值A(chǔ)vg(D2/D1)為1.0～6.0，D1的平均值A(chǔ)vgD1為0.4～2.0μm，此外晶界反應(yīng)相在每1000μm2的觀察視野中占1.5～15％的面積。

專利地區(qū)：日本