熱塑性聚氨酯嵌段共聚物組合物專利登記公告

專利名稱：熱塑性聚氨酯嵌段共聚物組合物

摘要：一種新型嵌段共聚物組合物，其包括具有至少一個(gè)嵌段A和至少一個(gè)嵌段B的氫化嵌段共聚物，并且其中在氫化前，每個(gè)A嵌段是單烯基芳烴均聚物嵌段，且每個(gè)B嵌段是至少一個(gè)共軛二烯和至少一個(gè)單烯基芳烴的受控分布的共聚物嵌段。在氫化嵌段共聚物中，單烯基芳烴的總量為大約5wt％至50wt％，且在每個(gè)B嵌段中單烯基芳烴的重量百分比介于大約10wt％和大約75wt％之間。熱塑性聚氨酯彈性體以大約50wt％至大約95wt％的量存在于嵌段共聚物中。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201080051425.5

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：科騰聚合物美國有限責(zé)任公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：丁瑞棟

主權(quán)項(xiàng)：新型嵌段共聚物組合物，包括：(a)氫化嵌段共聚物，其具有至少一個(gè)嵌段A和至少一個(gè)嵌段B，且其中：a.在氫化前，每個(gè)A嵌段是單烯基芳烴均聚物嵌段，且每個(gè)B嵌段是至少一個(gè)共軛二烯和至少一個(gè)單烯基芳烴的受控分布的共聚物嵌段；b.氫化之后，大約0?10％的芳烴雙鍵被還原，且至少大約90％的共軛二烯的雙鍵被還原；c.每個(gè)A嵌段具有介于大約3,000和大約60,000之間的數(shù)均分子量，且每個(gè)B嵌段具有介于大約30,000和大約300,000之間的數(shù)均分子量；d.每個(gè)B嵌段包含鄰近A嵌段、富含共軛二烯單元的末端區(qū)域，以

專利地區(qū)：美國