電子部件和元件用封裝體、以及它們的制造方法專利登記公告

專利名稱：電子部件和元件用封裝體、以及它們的制造方法

摘要：本發(fā)明公開一種具有高氣密性的電子部件及元件用封裝體，且在它們的制造方法中，簡化工序，提高生產(chǎn)性。本發(fā)明的電子部件具有元件和收納該元件的封裝體，其中，該封裝體具備陶瓷基體、蓋體、將該陶瓷基體和該蓋體連接的連接構(gòu)件，所述蓋體的與所述連接構(gòu)件的接合部由金屬構(gòu)成，所述連接構(gòu)件由以鋁為主成分的金屬構(gòu)成，且與所述陶瓷基體直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基體或所述蓋體上。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080050935.0

專利申請（專利權(quán)）人：株式會社村田制作所

專利發(fā)明（設(shè)計）人：堀川景司

主權(quán)項：一種電子部件，具有元件和收納該元件的封裝體，其特征在于，該封裝體具備陶瓷基體、蓋體、將該陶瓷基體和該蓋體連接的連接構(gòu)件，所述蓋體的與所述連接構(gòu)件的接合部由金屬構(gòu)成，所述連接構(gòu)件由以鋁為主成分的金屬構(gòu)成，且與所述陶瓷基體直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基體或所述蓋體上。

專利地區(qū)：日本