預定孔隙率的隔膜以及制造其的方法和用于其的設備專利登記公告

專利名稱：預定孔隙率的隔膜以及制造其的方法和用于其的設備

摘要：本發(fā)明涉及沉積在隔膜電解槽的陰極本體上的多孔隔離器，所述隔離器特征在于通過真空抽吸含有纖維和可選的顆粒物質的懸浮液獲得的預定粗糙度分布。真空度優(yōu)選地通過作用在懸浮液流上的中央處理單元而作為沉積物質的百分比的函數進行連續(xù)調節(jié)。待獲得的孔隙度分布基于懸浮液的組成和規(guī)劃的工業(yè)操作條件而選取。所述多孔隔離器可以通過多個聚合物纖維平面的疊置而形成，包括由所述纖維之間的多個主空隙的互連而產生的主孔，所述主孔的尺寸具有2μm至10μm的平均值而標準方差不高于所述平均值的50%。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080050576.9

專利申請（專利權）人：德諾拉工業(yè)有限公司

專利發(fā)明（設計）人：G·梅內吉尼;C·莫加納;F·普拉多

主權項：一種沉積在隔膜電解槽的陰極本體上的多孔隔離器，所述隔離器通過多個聚合物纖維平面的疊置而形成，所述隔離器包括由所述纖維之間的多個主空隙的互連而產生的主孔，所述主孔的尺寸具有2μm至10μm的平均值而標準方差不高于所述平均值的50%。

專利地區(qū)：意大利