通過轉(zhuǎn)換元件接觸光電半導(dǎo)體構(gòu)件和相應(yīng)的光電半導(dǎo)體構(gòu)件專利登記公告

專利名稱：通過轉(zhuǎn)換元件接觸光電半導(dǎo)體構(gòu)件和相應(yīng)的光電半導(dǎo)體構(gòu)件

摘要：一種光電半導(dǎo)體構(gòu)件，具有半導(dǎo)體芯片（200、404），所述半導(dǎo)體芯片具有用于發(fā)射初級輻射的有源側(cè)（204）和設(shè)置在有源側(cè)（204）上的接觸端子（108）。在有源側(cè)（204）上安置發(fā)光轉(zhuǎn)換元件（210）。在有源側(cè)（204）和發(fā)光轉(zhuǎn)換元件（204）之間設(shè)置耦合元件（208）。描述一種用于制造光電半導(dǎo)體構(gòu)件的方法。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080045166.5

專利申請（專利權(quán)）人：歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：漢斯-克里斯托弗·加爾邁爾;邁克爾·克魯帕;雷蒙德·施瓦茨;岡特·斯帕思

主權(quán)項(xiàng)：用于制造光電半導(dǎo)體構(gòu)件的方法，包括：?在晶圓復(fù)合物中提供半導(dǎo)體芯片（202、404），所述半導(dǎo)體芯片具有用于發(fā)射初級輻射的有源側(cè)（204）和設(shè)置在所述有源側(cè)（204）上的接觸端子（108）；?在所述有源側(cè)（204）上施加耦合元件（208）；?將用于將所述初級輻射的一部分轉(zhuǎn)換成次級輻射的發(fā)光轉(zhuǎn)換元件（210）安置在所述耦合元件（208）上。

專利地區(qū)：德國